目前市场上的陶瓷散热基板种类很多，工艺也不尽相同，厂家根据LED产品的散热需要选择合适的散热基板，较终在散热性能和成本上达到较好的综合效果。

陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板（两层）。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电较材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸准确度、产品强度等技术上的问题尚待打破。而DBC与DPC则为近几年才开发成熟，且能量产化的有经验技术，但对于许多人来说，此两项有经验的工艺技术仍然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。

DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的产能与良率受到非常大的挑战，而DPC技术则是利用直接披覆技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，该工艺结合了材料与薄膜工艺技术，其产品为近年较普遍使用的陶瓷散热基板，然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

目前，国内已经从之前的大规模****开始慢慢转变，国产陶瓷基板的品质正在快速提升，成本会比****要低很多，在这样的情形下，除了某些高精尖产品需要较为高等的基板国内技术限制无法生产，不然基本都开始采用国产陶瓷基板。国内陶瓷基板生产厂家主要以斯利通为首，打造全国陶瓷基板产业链，推动整个中国电子产业链发展。

新型垂直和倒装芯片的封装需要使用陶瓷基板 ，硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得优越的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目前中国LED芯片95%的主流应用市场为正装芯片，业内人士认为“十三五”期间，国内LED用倒装和垂直芯片的需求量会稳步增长至目前下游应用市场的20%-30%。

因此，倒装或垂直技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装或垂直封装工艺中将会更有优势。此外，在1-5W的功率范围内，陶瓷封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。

从成本上来讲，当前导致基板市场价格各异的主要因素，是其采用原材料的差异。例如目前市场主要分为铝基板、陶瓷基板及铜基板，同时在普通铝基板的基础上，当前市场又逐步延生出镜面铝基板。铝基、陶瓷基、铜基三者相比，应该是铜基价格较贵，但是目前市面上铜基板已不多见，其因价格过高，导致性价比偏低。陶瓷基比铝基略贵，并且当前市面上应用较多的应为铝基，但是目前市面上均在研发陶瓷基板，其成本也在逐步下降。

08年前后，当国内封装企业刚涉足显示及背光领域的时候，科锐的大功率陶瓷封装光源横空出世，当时在国内也掀起一阵投身大功率陶瓷封装的浪潮，此后投身其中的各大国内封装企业均以失败告终，主要原因包括：国产封装技术的不成熟、原材料陶瓷基板依赖****供货难，以及品牌知名度的欠缺。进入2015年以来，随着国产倒装芯片的逐步成熟，对陶瓷基板的市场需求扩大。此外，材料成本的大幅下跌以及国内生产陶瓷基板企业的增多，对于国内陶瓷封装从业者而言，似乎又看到了久违的春天。与此同时，伴随着CSP技术而催生的新兴市场，除去原有的传统户外照明市场及强光手电筒市场外，大功率陶瓷封装也开始向汽车大灯、Flash LED、紫外 LED等领域逐步渗透。因而，其前景看来十分值得期待。