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我国半导体设备之化学气相沉积CVD设备

2021/3/8 14:51:16来源:http://www.china-protech.com/a/xingyedongtai/20191030/475.html点击数:975

化学气相沉积(CVD)技术是用来制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的CVD 工艺过程中,把一种或多种蒸汽源原子或分子引入腔室中,在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面形成需要的薄膜。通常,工艺过程中还会产生很多副产物,这些副产物会被气流带走离开腔室。由于CVD 技术具有成膜范围广、重现性好等优点,被广泛用于多种不同形态的成膜。

根据化学气相沉积的工艺条件不同,可以细分为等离子体化学气相沉积(PECVD)、常压/低压化学气相沉积(APCVD/LPCVD)、原子层化学气相沉积(ALCVD)、气相外延(VPE)等技术。根据数据,CVD 设备占整个设备投入资金比例大概为15%,我们推算2018-2020年国内晶圆厂建设对应的CVD 设备市场空间分别为157162172亿元。而其中PECVDAP/LPCVDALD VPE 分别占比约为35%35%10%15%左右。

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