扩散焊导电铝箔软连接 1060铝箔导电连接

2018/5/17 10:42:24来源：金戈电气科技有限公司点击数：766次

扩散焊导电铝箔软连接 1060铝箔导电连接

铝箔软连接采用优异0.05~0.3mm厚铝箔，常规使用0.1厚铝箔，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺。

影响焊接质量的决定因素：

（1）电阻焊接材料的形状及尺寸的大小

（2）电阻焊接材料的表面（氧化、发黑等）

（3）电阻、电较的材料及电较表面的平整度

（4）理想的焊接电流和加热时间及加热方法

（5）裸铜或化学电镀的结合力是有质的区别，根据具体的结合要求，选择电流参数、控制温度。（铜和化学电镀银的结合，铜和化学电镀镍的结合等）

（6）工件置入电较之间的位置很重要

（7）焊前预热，迅速置入，减轻高温氧化

（8）通电完毕，保压力、保温时间

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