片状氧化铝是以工业氧化铝为原料，添加复合矿化剂，经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状，用途为制备用于以下方面的研磨抛光磨料：

1）电子行业：半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。 
　　2）玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。

3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。 
　　4）金属和陶瓷加工业。

用片状氧化铝制备的研磨抛光磨料具有以下特点：
　　A、形状为平板状，即片状，使磨擦力加大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍； 
　　B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上； 
　　C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%； 
　　D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到全部标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%； 
　　E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。

片状氧化铝理化指标：真比重3.97-3.98g/cm3，莫氏硬度9，氧化铝含量99.8%。