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片状氧化铝

产品信息

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片状氧化铝是以工业氧化铝为原料,添加复合矿化剂,经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状,用途为制备用于以下方面的研磨抛光磨料:

1)电子行业:半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。 
  2)玻璃行业:硬质玻璃和显象管玻壳的加工。

3)涂附行业:特种涂料和等离子喷涂的填充剂。 
  4)金属和陶瓷加工业。

用片状氧化铝制备的研磨抛光磨料具有以下特点:
  A、形状为平板状,即片状,使磨擦力加大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍; 
  B、由于形状为平板状,故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%15%,如半导体硅片,其合格品率一般能达到99%以上; 
  C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%50%; 
  D、与国外同类产品相比,质量达到或超过国外同类产品,品质已达到全部标准,但产品价格只有国外同类产品的60%--70%; 
  E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能,故加工的产品合格品率高,质量稳定,生产成本只有原来的50%-60%

 

 

 

片状氧化铝理化指标:真比重3.97-3.98g/cm3,莫氏硬度9,氧化铝含量99.8%

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