产品介绍

铝材检测仪InnovateT5型采用全部标准的设计和制造工艺技术，应用了日本滨松公司进的CMOS信号采集元件，每块CMOS都可以单独设值火花个数，采用真空光室设计及全数字激发光源。

主要技术参数

光学系统：帕型-龙格 罗兰圆全谱真空型光学系统

波长范围：140680nm

光栅焦距：401mm

探 测 器：高性能CMOS阵列/CCD阵列

光源类型：数字光源，高能预燃技术（HEPS）

放电频率：100-1000Hz

放电电流：500A

工作电源：AC220V 50/60Hz 1000W

仪器尺寸：780565360mm

仪器重量：78kg

检测时间：依据样品类型而定，一般20S左右

电较类型：钨材喷射电较

分析间隙：4mm

其他功能：真空，温度，软件自动控制；压力，通讯监测

主要特点

高性能光学系统

采用高精度的CMOS元件可测定非金属元素如C、P、S、As、B、N以及各种金属元素含量；测定结果准确，重复性及长期稳定性 。

自动光路校准

自动光路校准，光学系统自动进行谱线扫描，确保接收的正确性，免除繁琐的波峰扫描工作；

仪器自动识别特定谱线与原存储线进行对比，确定漂移位置，找出分析线当前的像素位置进行测定。

插拔式透镜设计

真空光学系统采用独特的入射窗与真空隔离，可在真空系统工作状态下进行操作，光学透镜采用插拔式透镜结构，日常清洗维护方便快捷。真空防返油技术

多级隔离的真空防返油技术，采用真空压差阀门保证真空泵不工作时真空光室与真空完全隔离；中间增加了真空滤油装置，确保真空泵中油不进入真空室，保障CMOS检测器及光学元件在可靠环境中工作。

公开式激发台

公开式激发台机灵活的样品夹设计，以满足客户现场的各种形状大小的样品分析；配合使用小样品夹具，线材低分析可达到3mm。

喷射电较技术

采用全部进的喷射电较技术，使用钨材料电较，在激发状态下，电较周围会形成氩气喷射气流，这样在激发过程中激发点周围不会与外界空气接触，提高激发精度；配上独特氩气气路设计，大大降低了氩气使用量，也降低客户使用成本。

集成气路模块

气路系统采用气路模块免维护设计，替代电磁阀和流量计，电较自吹扫功能，为激发创造了良好的环境。

数字化激发光源

数字激发光源，采用全部为先进的等离子激发光源，超稳定能量释放在氩气环境中激发样品；可任意调节光源的各项参数，满足各种不同材料的激发要求。

 高速数据采集

仪器采用高性能CMOS检测元件，具有每块CMOS单独非常高速数据采集分析功能，并能自动实时监测控制光室温度、真空度、氩气压力、光源、激发室等模块的运行状态。

以酞数据传输

计算机和光谱仪之间使用以酞网卡和TCP/IP协议，避免电磁干扰，光纤老化的弊端，同时计算机和打印机完全外置，方便升级和更换；可以远程监控仪器状态，多通路操控系统控制和监控所有的仪器参数。

预制工作曲线

备有不同材质和牌号的标样库，仪器出厂时工厂预制工作曲线，方便安装调试和及时投入生产；根据元素和材质对应的分析程序而稍有差异，激发和测试参数仪器出厂时已经调节好，根据分析程序可自动选择优测试条件。

分析速度快

分析速度快，仅需20秒即可完成一次分析；针对不同的分析材料，通过设置预燃时间及测量时间，使仪器用短时间达到优的分析效果。

多基体分析

光路设计采用罗兰圆结构，检测器上下交替排列，保证接收全部的谱线，不增加硬件设施，即可实现多基体分析；便于根据生产的需要增加基体及材料种类和分析元素（无硬件成本）。

软件中英文系统

仪器软件操作简单，完全兼容于Windows7/8/10系统。