一、特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
 板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（环保铝基）；
 铜箔厚度：1/2-6盎司；
 线路层数：1-16层；
 较小线宽：0.1mm(4 mils)；
 较小线距：0.1mm(4 mils) ；
 较小孔径：0.25mm(10 mils) ；
 线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
 板材厚度：0.8mm-3.0mm；
 表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、舒缓反应；
 防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
 热风整平：单面及双面；
 铜箔厚度1－2A 导热1.0－2.0 热阻1.5 剥离强度1.8 表面电阻108 击穿电压 2.5KV 阻燃性UL－94V0(通用产品有现货，定制可按客户要求设计线路)

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