本公司有经验生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用中，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒 适用于半导体后道工序生产为引线框中间传递工具具有方便快捷安全效率高率的特点.加工精细耐用轻便 质量稳定.定位精度高主营：LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒（3528、5050、3020、020、010、3014等）、食人鱼料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、自动固晶焊线专项使用铝料盒，LED塑胶料盒（胶支架盒25槽），LED整体铝料盒(一体成型)，烘烤铝料盒(直接进烤箱、温度300以上不变形)，LED清洗铝料盒(开槽料盒)，LED支架铝托盘，IC铝料盒，半导体封装料盒，引线框架料盒（Magazine），LED(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)铝料盒，铝基板料盒等。半导体封装料盒料盒半导体封装设备料盒半导体清洗设备料盒片架框硅片半导体设备料盒多款LED封装系列、半导体封装系列料盒，准确制造，适用ASM及其它多种品牌机型等，以上LED料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜)，硬度高，耐高温(300度以上)，均可进烤箱、抗摔，不变形，槽内光滑，无毛刺等诸多特点，做工精细，漂亮美观，适合各种有名品牌机型，作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具得到半导体行业广泛运用料盒尺寸可以根据引框架尺寸的形状、宽度、长度，及特殊要求，来图或实物订做。公司秉承&ldquo顾客至上，锐意进取&rdquo的经营理念，坚持&ldquo客户靠前&rdquo的原则为广大客户提供优异的服务！！！