博曼X-RAY台式膜厚仪多应用于：
电子行业 - 有效控制生产过程，提高生产力
分析电子件上的金和钯的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
测量线路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
五金电镀行业 - 电镀表面处理的成本较小化，产量非常大化
多样品和多点分析
单层或多层厚度测量
镀液成份分析
货品/金属合金 - 珠宝及其他合金的快速无损分析
黄金分析及其他元素测定
货品合金检验
一致性检验 -  确保产品符合规格
测定有害物质从ppm级到高百分比级
有毒元素定量分析，例如检验镉、汞、铅等含量是否符合规定
按照IEC62321进行RoHS筛选
对航空焊料可靠性鉴定进行高可靠检验
新能源行业 - 确保产品有效一致
光电池薄膜吸收层（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析
通过镀层厚度分析优化导电性
博曼X-RAY台式膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。它在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及货品分析行业表现出优越的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。

1898年11月8日，伦琴发现了X射线，从此无损检验技术开始发生了质的变革。它使固体内部的缺点得以直观地显现出来。X射线是一束光子流。在真空中，它以光速直线传播，本身不带电，故不受电磁场的影响。具有波粒二象性。从物理学中，我们知道，凡具有加速度的带电粒子都会产生电磁辐射。因此当电子在高压电场的作用下，高速运动时，突然撞击到靶面，（会产生很大的负加速度）从而形成了所谓的韧致辐射。简单地说，它是由高速运动的电子撞击靶面而产生的。另一方面，当电子的动能足够大时，将会把靶面原子的内层电子轰击出来，在原位置形成孔穴，而此刻，外层的电子（位于高能级）产生跃迁以填补该孔穴。同时，它将多余的能量以X射线的形式放出，形成所谓的标识X射线。标识射线的波长是不连续的。它取决于靶面的材料。通常用于对材料的化学成分进行定性分析。在无损检验探伤中，一般用前者。