博曼半导体电镀膜厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。
产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、
塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，
复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）
博曼半导体电镀膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。

1898年11月8日，伦琴发现了X射线，从此无损检验技术开始发生了质的变革。它使固体内部的缺点得以直观地显现出来。X射线是一束光子流。在真空中，它以光速直线传播，本身不带电，故不受电磁场的影响。具有波粒二象性。从物理学中，我们知道，凡具有加速度的带电粒子都会产生电磁辐射。因此当电子在高压电场的作用下，高速运动时，突然撞击到靶面，（会产生很大的负加速度）从而形成了所谓的韧致辐射。简单地说，它是由高速运动的电子撞击靶面而产生的。另一方面，当电子的动能足够大时，将会把靶面原子的内层电子轰击出来，在原位置形成孔穴，而此刻，外层的电子（位于高能级）产生跃迁以填补该孔穴。同时，它将多余的能量以X射线的形式放出，形成所谓的标识X射线。标识射线的波长是不连续的。它取决于靶面的材料。通常用于对材料的化学成分进行定性分析。在无损检验探伤中，一般用前者。