可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去
2.产品使用方法：
1.在使用时，先将 A、B 组分分别搅拌均匀，然后再将 A、B 组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌
装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（
4~12hr）或加热
（
80ºC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保 A、B 混合的比例准确以及施胶正常，应将 A、B 组分分别抽真空除尽气泡
（除泡时间 5~10 分钟），再用计量泵将 A、B 组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将 A、B 组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅
拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时
应注意清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。