主营：Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
所在地:
广东 深圳
产品价格:
电议
最小起订:
1
发布时间:
2015-07-06
有效期至:
2016-01-06
贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 225F-AC
特点： 热阻：0.10C-min2/W(25psi)
箔片增强，背胶涂覆
55度相变化混合物
应用：电脑和周边
功率变换器
高性能电处理器
功率半导体
电源模块
规格：厚度：0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷
增强承载物：铝
持续使用温度：120C
导热系数：1.0W/m-k
联系人:
刘全华 （联系时请告诉我是"铝道网看到的 信息，会有优惠哦！谢谢！）
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