深圳市顺至捷电子有限公司

主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC

相变化界面材料HiFlow105

产品信息

产品详细

贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 105


特点: 热阻:0.37C-min2/W(25psi)

       使用在不需要电绝缘的场合

       低挥发性-低于1%

       易于操作

 

应用:使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合

      安装在散热器上的微处理器

功率半导体

功率变换模块

                 

规格:厚度:0.0055’’(0.139mm)

      增强承载物:铝

持续使用温度:130C

      导热系数:0.9W/m-k

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