主营：Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
所在地:
广东 深圳
产品价格:
电议
最小起订:
1
发布时间:
2015-07-06
有效期至:
2016-01-06
Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料 Gap Pad 1500R
特点： 玻纤增强提供更好的抗冲切，剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用：通讯模组
电脑和周边
功率转换器
RDRAM记忆体模块/芯片封装
在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方
规格：厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm) 203mm×406mm
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压（Vac）:＞6000
导热系数：1.5W/m-k
联系人:
刘全华 （联系时请告诉我是"铝道网看到的 信息，会有优惠哦！谢谢！）
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