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主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC

贝格斯导热绝缘片QPad 3

产品信息

产品详细

Bergquist贝格斯导热绝缘片Q-Pad 3

特点: 热阻 0.35C-in2/W(50psi)

       清理了硅脂的操作缺点

       易于操作

       贴合表面纹理

       在焊接和清洗之前安装

              

应用:在晶体管和散热器之间

      在二个大的表面之间如L支架和装配件的底盘之间

      在散热器和底盘之间

      在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器

      UL文件号:E59150

           

规格:厚度 0.005’’ (0.127mm)  305mm×76.2m

      抗击穿电压(Vac:N/A

      导热系数:2.0W/m-k

      结构:硅树脂/玻纤

 

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