一、设备用途
本产品主要供大专院校、科研单位在真空或保护气氛条件下对无机材料（如功能陶瓷、透明陶瓷、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等）及金属材料（如硬质合金）等进行烧结处理。
二、主要技术参数：
1.额定功率：25kw
2.较高温度：2000℃
3.工作区尺寸：ф90×120
4.较限真空度：6.67×10-3pa
5.温度控制：热电偶+红外自动控制
三、结构说明
本产品由炉盖、炉体、炉底、真空系统及电气控制系统等组成，占地小，易于搬运。
炉盖、炉体及炉底均采用双层水冷结构，保持炉壳温度不超过60℃。打开炉盖装料，炉体内有用碳毡或金属隔热屏做成的保温层，发热元件采用石墨筒。炉体侧部设计有观察窗及热电偶，以便进行温度分段自动控制，即1700℃以下采用钨铼热电偶，1000℃-2000℃采用红外传感器。
真空系统采用二级泵，即k-150油扩散泵与2xz-8d直联泵，真空机组上设有放气阀及充气阀。
电气控制采用大电流变压器、调压器及温度控制仪表组成温度控制执行回路。电路设有断水、过流、超温启动紧急信号及保护功能。