成都超纯 氮化硅,氮化硅陶瓷棒
研究添加成孔剂法制备的有球形宏观孔的多孔 氮化硅陶瓷在不同孔隙率和孔径下的介电性能通 过控制成孔剂苯甲酸的加入量和调节成孔剂的粒径可达到烧结体的气孔率和孔径可控的目的
硬度9~9.5，努氏硬度约为2200，显微硬度为32630MPa可用作高温陶瓷原料

灰色、白色或灰白色不同的热膨胀行为预示着经过调整的试样抗热震性能要好于未作调整的试样抗热震试验支持了这一推测采用和试样Siccas-2同样工艺条件制备的抗热震部件通过了抗热震模拟试验热震试验后,部件完好无裂纹,而未调整部件出现径向裂纹或层裂
它较耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解
比体积电阻，20℃时为1.4?105 ?m,500℃时为4?108 ?m氮化硅陶瓷可做高温绝缘材料，其性能指标的优劣主要取决于合成方式与纯度，材料内未被氮化的游离硅，在制备中带入的碱金属、碱土金属、铁、钛、镍等杂志，均可恶化氮化硅陶瓷的电性能，一般氮化硅陶瓷在室温下、在干燥介质中的比电阻为1015～1016欧姆，介电常数是9.4～9.5，在高温下，氮化硅陶瓷仍保持较高的比电阻值，随着工艺条件的提高，氮化硅可以进入常用电介质行列
任何一种材料的能量耗散能力可以很方便地通过材料的硬度和弹性模量来评价，同时对于已知能量耗散能力的材料，弹性模量可以从硬度值估测因此，在选材或可靠性评价方面，很多材料性能，如脆度、局部能量耗散能力、弹性恢复能力、阻力特性、导波速率等都可以通过硬度和弹性模量简单地估测和比较这对于材料设计和结构设计以及材料性能预测均具有重要意义
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