J422
说明: J422是钛钙型药皮的碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能及良好的力学性能；电弧稳定，飞溅小，脱渣易，再引弧容易；焊缝成型美观，焊波可宽、可窄、可薄、可厚，焊接轻松，效率高。
 

用途: 用于焊接较重要的低碳钢结构和强度等级低的低合金钢结构，如Q235、09MnV、09Mn2等。
 J506
说明: J506是低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。具有良好的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，低温冲击韧性好。
 

用途: 用于焊接中碳钢和低合金钢结构，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
 J427
说明: J427是低氢钠型药皮的碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，低温冲击韧性好。
 

用途: 用于焊接重要受压载荷或低碳钢厚板结构和低合金钢的结构，如机械、造船、桥梁、压力容器等。
 J426 
说明: J426是低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，低温冲击韧性好。
 

用途: 用于焊接重要的低碳钢和低合金钢的结构，如造船、桥梁、压力容器等。
 J421
说明: J421是氧化钛型药皮的碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。具有优异的焊接工艺性能，操作性能良好，再引弧容易，电弧稳定，焊缝成型美观。
 

用途: 焊接低碳钢结构，特别适于薄板小件及要求焊缝表面美观和光洁的盖面焊。
  J507
说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。
 

用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
 J502
说明: J502是钛钙型药皮的碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能和力学性能，电弧稳定，飞溅很少，脱渣容易；焊缝成型美观。
 

用途: 主要用于490MPa抗拉强度等级的低合金钢结构的焊接，如建筑用螺纹钢及其它16Mn等结构钢的焊接。

碳钢焊条使用说明: 
 
执行GB/T5117-1995标准  
碳钢焊条适用于碳钢和低强度的低合金钢的焊接。 
选择焊条依据钢材的化学成分、力学性能、抗裂性能的要求，同时考虑焊接结构、钢板厚度、工作条件、受力情况、焊机性能等因素综合分析。必要时，做焊接试验，制订相应的工艺措施，再确定选用焊条。 
    ⒈碳钢的焊接一般选用与钢材强度等级相对应的焊条，同时考虑结构复杂、厚板、刚度大、动负荷、可焊性差的，一般选用塑性好、冲击韧性高、抗裂性能好的低氢型焊条。对焊接位置有特殊要求的，采用相应专项使用焊条，如立向下焊条、打底焊条等。为提高焊接效率可选用铁粉型焊条。 
    ⒉对焊缝冷却速度快、强度增高、焊缝易产生裂纹的，此时可选用比母材强度低一级的焊条；低碳钢与低合金钢之间的异种钢焊接，一般选用与强度等级低的钢材相应的焊条，并且考虑低合金钢因素，以选用低氢型为宜。 
    ⒊对于中碳钢的焊接，由于钢材含碳量较高，加大了焊接裂纹倾向，一般选用低氢型焊条并采用预热、缓冷等方法及相适应的焊接工艺等措施。 
    ⒋铸钢可焊性差，一般含碳量较高，工件厚大，结构复杂，较易产生焊接裂纹，当铸钢合金元素多时，就更为突出。一般选用低氢型焊条，并采取预热、缓冷等方法及相应的焊接工艺等措施。 
    ⒌为保证焊接质量，对工件焊口应清理干净，不准有油污、铁锈、水分、油漆及污物等，对使用低氢型焊条尤为重要。 
    ⒍对低氢型焊条，焊前焊条须经350℃烘焙1h，并随烘随用，否则易产生气孔、夹渣、裂纹等缺点。纤维素焊条一般不需烘焙，若受潮，按说明书规定温度焊前烘焙，但温度过高将破坏焊条的焊接工艺性能。 
    ⒎说明书中规定的焊接电流为参考值，实际操作中应具体掌握，如工件预热，可比正常电流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的电流小10%～15%；采用直流时可比交流减小10%左右。在使用直流焊机时，注意说明书规定焊接所等级性，否则影响焊接工艺。 
    ⒏对低氢型焊条一般不应反复烘焙，防止药皮酥脆、脱落。