贝加莱System 2005
1.模拟量输出模块
3AO350.6, 2005系统模拟量输出模块, 8个输出, ± 10 V, 12-bit
3AO360.60-1, 2005系统模拟量输出模块, 8个输出, ±10 V, 16-bit
3AO775.6, 2005系统模拟量输出模块, 8个输出, 0 to 20mA, 11-bit
3AM050.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 10 V, 12-bit, 4个输出, ±10 V, 12-bit
3AM051.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 20 mA, 12-bit, 4个输出, 0 - 20mA, 12-bit
3AM055.6, 2005系统模拟量混合模块, 5个输入, 0 - 10 V,12 -bit, 3个输出, ±10 V, 12-bit, 1个电位计电压 + 10 V, 2个电位计电压端子
3AM374.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 10 V / 0 - 20 mA, 12-bit, 4个输出, ±10 V / 0 - 20 mA, 12-bit, 信号可设成2组
3UM161.6, 2005系统通用混合模块, 1x 4个模拟量输入 ±10 V, 14-bit,1 x3 个模拟量输出 ± 10 V, 12-bit, 1x4 个数字量输入 24VDC
2.模拟量输入模块
3AI350.6, 2005系统模拟量输入模块, 8个输入, ± 10 V, 12-bit
3AI360.60-1, 2005系统模拟量输入模块, 8个输入, 0 - 10 V, 12-bit
3AI775.6, 2005系统模拟量输入模块, 8个输入, 0 - 20 mA, 12-bit
3AI780.6, 2005系统模拟量输入模块, 8个输入, 0 - 20mA, 16-bit, 编码器供电 24VDC, 单独隔离通道和编码器供电
3AM050.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 10 V, 12-bit, 4个输出, ±10 V, 12-bit
3AM051.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 20 mA, 12-bit, 4个输出, 0 - 20mA, 12-bit 0
3AM055.6, 2005系统模拟量混合模块, 5个输入, 0 - 10 V,12 -bit, 3个输出, ±10 V, 12-bit, 1个电位计电压 + 10 V, 2个电位计电压端子
3AM374.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 10 V / 0 - 20 mA, 12-bit, 4个输出, ±10 V / 0 - 20 mA, 12-bit, 信号可设成2组
3UM161.6, 2005系统通用混合模块, 1x 4个模拟量输入 ±10 V, 14-bit,1 x3 个模拟量输出 ± 10 V, 12-bit, 1x4 个数字量输入 24VDC
3.数字量输入/输出模块
3DM 476.6, 2005系统数字量混合模块, 16个输入, 24VDC / 24VAC, 1ms, DC: 漏式/源式, 4个电隔离输入组
3DM486.6, 2005系统数字量混合模块, 16个输入 24VDC,1 ms, 漏式/源式, 16个晶体管输出 24VDC, 0. 高等, 输入和输出组
3UM161.6, 2005系统通用混合模块, 1x 4个模拟量输入 ±10 V, 14-bit,1 x3 个模拟量输出 ± 10 V, 12-bit, 1x4 个数字量输入 24VDC
4.其他功能
3DM 455.60-2, 2005系统数字量混合模块, 8个输入, 24VDC, . 2.5μs, 漏式, 8个晶体管输出, 0 - 50 VDC, 1A
3IP161.60-1, 2005系统可编程 I/O 处理器, 850 KB SRAM, .1.5 MB FlashPROM, 1个 RS232 接口, 1个 CAN 接口 CAN: 电隔离
3UM161.6, 2005系统通用混合模块,1 x 4个，模拟量输入 ± 10 V,14 -bit, 1x3 个模拟量输出 ± 10 V, 12-bit, 1x4 个数字量输入 24VDC
5.数字量输出模块
3DO479.6, 2005系统数字量输出模块, 16个晶体管输出 24VDC, 0.5 A, 2个电隔离输出组
3DO480.6, 2005系统数字量输出模块, 16个晶体管输出 24VDC, 2A, 2个电隔离输出组
3DO486.6, 2005系统数字量输出模块, 32个晶体管输出 24VDC, 0.5 A, 2个电隔离输出组
3DO487.6, 2005系统数字量输出模块, 16个晶体管输出 24VDC, 2.0 A, 可读状态, 总电流 24.0 A, 2个电隔离输出组
3DO650.6, 2005系统数字量输出模块, 16个继电器输出 1200 VAC / VDC, 2A, 4个电隔离输出组
3DO690.6, 2005系统数字量输出模块, 8个双向可控硅输出 120 VAC, 1A, 2个电隔离输出组
3DO750.6, 2005系统数字量输出模块, 8个继电器输出 230 VAC / 24VDC, 3A, 2个电隔离输出组
3DO760.6, 2005系统数字量输出模块, 8个继电器输出 240 VAC / 30 VDC, 4A, 单通道隔离输出
3DM476.6, 2005系统数字量混合模块, 16个输入, 24VDC / 24VAC, 1ms, DC: 漏式/源式, 4个电隔离输入组
3DM486.6, 2005系统数字量混合模块, 16个输入 24VDC,1 ms, 漏式/源式, 16个晶体管输出 24VDC, 0. 高等, 输入和输出组
3UM161.6, 2005系统通用混合模块, 1x 4个模拟量输入 ±10 V, 14-bit,1 x3 个模拟量输出 ± 10 V, 12-bit, 1x4 个数字量输入 24VDC
6.电源模块
3PS465.9, 2005系统电源模块, 24VDC, 50 W, 带扩展槽
3PS477.9, 2005系统电源模块, 24VDC, 50 W, 带扩展从站
7.通信模块
3IF060.6, 2005系统接口模块, 1个插槽用于插入插入式接口模块
3IF613.9, 2005系统接口模块, 3个 RS232 接口, 插在 CPU 和 IF 模块上
3IF621.9, 2005系统接口模块, 1个 RS485 /RS422 接口, 1个 CAN 接口, 电隔离，可连接网络，插在 CPU 和 IF 模块上
3IF622.9, 2005系统接口模块, 1个 RS 接口232, 2个 RS485 /RS422 接口: 电隔离，可连接网络, 插在 CPU 和 IF 模块上
3IF661.9, 2005系统接口模块, 1个 RS485 接口, 电隔离，可连接网络, 传输协议: PROFIBUS DP, 插在 CPU 和 IF 模块上
3IF671.9, 2005系统接口模块, 1个 RS232 接口, 1个 RS485 /RS232 接口, 电隔离，可连接网络, 2个 CAN 接口, 电隔离，可连接网络, 插在 CPU 和 IF 模块上
3IF672.9, 2005系统接口模块, 2个 RS232 接口, 2个 CAN 接口, CAN: 电隔离，可连接网络, 插在 CPU 和 IF 模块上
3IF681.86, 2005系统接口模块, 2个 RS232 接口, 1个 ETHERNET 接口, 带 10BASE-T 双绞线 RJ 接头
3IF686.9, 2005系统接口模块, 2个 ETHERNET Powerlink 接口, 管理器或控制器功能, 电隔离
3IF7 xx 3IF7 xx 接口模块在本书较后有具体表述
8.总线控制器模块
3EX282.6, 2005系统 ETHERNET Powerlink 总线控制器, 2个 ETHERNET Powerlink 接口, 电隔离, 插在电源模块中
3EX 350.6, 2005系统 本地 I/O 主站控制器, 控制 I/O 模块可多达 4个扩展板, 插在电源模块中
3EX 150.6, 2005远程I/O 主站接口模块，电隔离 RS485 接口，连接远程I/O 总线
3EX 250.6, 2005远程I/O 从站控制器，电隔离 RS485 接口。连接远程I/O 总线，插在电源模块中
9.拟量输入/输出模块
3AM050.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 10 V, 12-bit, 4个输出, ±10 V, 12-bit
3AM051.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 20 mA, 12-bit, 4个输出, 0 - 20mA, 12-bit
3AM055.6, 2005系统模拟量混合模块, 5个输入, 0 - 10 V,12 -bit, 3个输出, ±10 V, 12-bit, 1个电位计电压 + 10 V, 2个电位计电压端子
3AM374.6, 2005系统模拟量混合模块, 4个输入, 0 - 10 V / 0 - 20 mA, 12-bit, 4个输出, ±10 V / 0 - 20 mA, 12-bit, 信号可设成2组
3UM161.6, 2005系统通用混合模块, 1x 4个模拟量输入 ±10 V, 14-bit,1 x3 个模拟量输出 ± 10 V, 12-bit, 1x4 个数字量输入 24VDC
10.CPU模块
3CP382.60-1, 2005系统 CPU, Pentium III 500, 64MB DRAM, 512KB SRAM, 可更换应用内存: Compact Flash, 3个插槽用于 aPCI 模块
3CP 380.60-1, 2005系统 CPU, Pentium III 500, 64MB DRAM, 512KB SRAM, 可更换应用内存: Compact Flash, 1个插槽用于 aPCI 模块
3CP 360.60-1, 2005系统 CPU, Pentium266 , 32MB DRAM, 512KB SRAM, 可更换应用内存: Compact Flash, 1个插槽用于 aPCI 模块
3CP 340.60-1, 2005系统 CPU, 可更换应用内存: CompactFlash, 1个插槽用于 aPCI 模块
3CP 260.60-1, 2005系统 CPU, 4MB DRAM, 850 KB SRAM, 512KB FlashPROM, 2个接口模块, 1个 PCMCIA 槽用于扩展内存卡, 1个 RS232 接口
3IF260.60-1, 2005系统 CPU 或可编程接口处理器, 850 KB SRAM, . 1.5MB FlashPROM, 1个插槽用于插入式接口模块
3AI660.6, 2005
贝加莱I/O系统产品线包括X20、X67。这提供给客户的不仅仅是I/O，而是一个性能优越的解决方案，包括模块式结构的X20，IP67防护等级的X67，结构紧凑自带电源的紧凑型I/O，可直接驱动多种主流品牌电磁阀的XV等。所有这些产品均可集中安装，也可分布式安装，两相邻站点之间较远距离可达100m，较多可扩展至253个站点。真实的多兼容性，兼容目前大部分主流现场总线，包括Ethernet POWERLINK、CANopen、Profibus、DeviceNet、Modbus-IDA，适合于各种工业控制领域。
贝加莱公开的I/O系统至少可以为用户带来20%的成本节约，同时独到的I/O模块设计，为用户带来更多利益，如：较高的I/O 密度、模块化安装、现场分布式、可预接线以及热插拔技术，并支持Profibus、Modbus、DeviceNet、POWERLINK、CANopen和CAN等现场总线标准，兼容多种主流品脾的PLC CPU，如Siemens、Rockwell、Schneider、B&R。公开的I/O时代使用户在选择I/O产品时，打破品牌的限制，尽享标准化I/O所带来的便利。
X20 I/O系统的高标准设计
■ 结构相当紧凑，且符合人体工程学
■ 从未有过的组件密度和无可比拟的通道密度
■ 使用方便：安装、调试、维护
■ 自由的分布式I/O架构
■ 公开的总线通信（兼容主流现场总线，近乎无限的扩展）