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斯米克HL205银焊条

产品信息

产品详细

斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条

熔点:640-800     相当AWS 飞机牌BCuP-3

用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。上海斯米克HL301银焊条10%银焊条
 用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
 钎料化学成分(质量分数)                                %

P

Ag

Cu

5.8~6.2

4.8~5.2

余量

 钎料熔化温度                                            (℃)

固相线

液相线

645

815

 钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

469

纯(紫)铜

180

169

H62黄铜

200

340

 供应规格(mm:
直条钎料直径(长度为500)为1.21.62.02.53.04.05.06.0
扁丝钎料为1.3×3.2×500
铸条钎料为4×5×350
 
注意事项:
1
、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2
、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。上海斯米克HL301银焊条10%银焊条HL301说明:飞机牌HL301是含银10%的银基钎料,价格较低,但熔点高、漫流性差,钎焊接头塑性也较差,因此应用不广。
 HL301
用途:主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。

 

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