Solid aluminum electrolytic capacitors

固态电容使用温度范围：-55℃ 到 +105℃

固态电容容量偏差：额定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试)

固态电容损耗角正切(DF)：D.F 必须小于表1中的规格值, (在20±2℃，120Hz±10%下测试)

固态电容漏电流：在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻，然后接于额定电压，测量漏电流。

在施加额定电压2min后，测试固态电容30S漏电流不超过表中的规格值。

固态电容等效串联电阻 (ESR)

固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超过表中的规格值。

固态电容测试要点：测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。

固态电容测试前应先对测试仪器进行清零，且清零的金属片应妥善保管。

推荐的固态电容的波峰焊接工艺1，波峰焊

推荐使用下列焊接工艺：

 温度 时间 次数 

预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次 

焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 

 2．推荐使用下列焊接工艺： 

电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数 

2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次 

250℃max ≤2次 

16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次 

80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 

注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；

（2）第二次波峰焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。                                                   

焊接后的注意事项

a) 当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；

b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；

c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；

d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。

8. PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：

a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；

b)清洗温度须低于60℃；

c)请注意清洗剂带来的污染问题；

d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。

9.其他注意事项：

a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；

b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负较，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）。  固态电容的储存条件

a) 不要将固态容器储存在高温高湿环境中，较好的储存温度为5～35℃,湿度为75%以下;

b) 要使固态电容器保持好的可焊性,请不要开启出厂包装,并且,储存期限不要超过1年;

c) 仅仅在安装前打开包装,并一次性安装完全部产品,如果有产品剩余,则请放回包装袋并封袋口.

d)不要将固态电容器储存于有害气体环境.

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