日本住友轻金属GM55高度度铝材是替换不锈钢产品的较合适的材料，凭借对高度度超薄金属材料的丰富研发，制造经验，为职能手机和液晶产品的配件生产出高度度铝材GM55.

  GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高度度高成型性铝材制品。

  高度度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高度度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等……

  GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的优选，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。

  GM55铝材物理性能：

(1)电气电阻：27.2（%IACS)

(2)热量传递:110（1W/mk.@25dec.C）

（3）屈服系数：0(KN)

(4)融点：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

GM55化学成分：

Si 0.15  Fe  0.20  Cu  0.05  Mn  0.15~0.30  Mg  5.00~6.00  Cr  0.15  Zn  0.25  

Ti  0.10  Each  0.05  TTL  0.15  Al  R 

特性：1）5000系列较强

      2）H38可用于轻度旋压加工；

      3）de耐酸防腐蚀性良好；

GM55(Al-Mg系列）机械参数：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

较限抗拉强度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430 

屈服强度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8、