主营:二乙基次磷酸铝ADP,三嗪成炭剂CFA,羟基锡酸锌,塑料抑烟剂,磷酸三苯酯TPP,三苯基氧化磷TPPO,阻燃剂DOPO
所在地:
广东 广州
产品价格:
电议
最小起订:
20
发布时间:
2017-06-30
有效期至:
2017-07-30
产品介绍
磷腈阻燃剂,磷含量13.4%,添加型阻燃剂,熔点110℃,与环氧树脂混合后可制得无色透明状体,具有阻燃好,耐热高等特点,适用于覆铜板、LED发光二较管、包封料、粉末涂料的阻燃。
物理性能
外观 |
灰白、略黄的粗细颗粒 |
干燥状态下比重 |
0.5 |
熔点 / ℃ |
110 |
5 % 灼烧失重温度 / ℃ |
>350 |
磷含量/% |
13 . 4 |
杂质离子含量 /ppm |
< 100 |
产品特性
1. 优异的阻燃性,不含卤素和锑。
2. 磷(P)含量高. SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸盐: 9-11%;含氮量:6%
3. 卓优异的疏水性和耐水性 。
4 . 的耐高温 热稳定性和机械稳定性,以及低电降解。
5. 易溶于酮和芳香溶剂。
6. 低挥发性和高温稳定性。
7 . TSCA 目录(美国《有毒物质管理法》)和ELINCS :合法。
应用
1. 阻燃塑料,热塑性树脂: PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料。
2. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT 、酚醛树脂等
3.PCB 材料(印制电路板又称印刷电路板/印刷线路板) 电子及汽车行业部件、半导体密封剂。
现在无卤覆铜板愈来愈要求高可靠性,这就要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强,吸水率更低。若板材耐热性低、吸水率高,容易在印制电路板制程中形成爆板,板材耐碱性、 耐水解性差, 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中,容易水解生成离子化合物,增加 CAF (离子迁移)几率,久而久之会导通电路,造成印制电路失效。 因此 SPB-100 是专门针对此行业成熟应用。同时也解决其他无卤阻燃剂在使用过程中‘爆板’现象。在日本及宝岛已成熟应用于PCB 材料中。
包装
20KG/包。生产商:日本大冢化学。
联系人:
蔡 (联系时请告诉我是"铝道网看到的 信息,会有优惠哦!谢谢!)
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