产品介绍：

　　啥是热解石墨？这是很多人的疑问。石墨大家都很了解，但是对于热解石墨，大家应该比价费解，现在我来给大家讲一讲：热解石墨是新型炭素材料，是高纯碳氢气体在一定的炉压下，在1800℃～2000℃的石墨基体上经化学气相沉积出的较高结晶取向的热解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、高纯度（杂质含量（0.0002%）和热、电、磁、力学性能各向异性。在1800℃左右仍能维持10mmHg的真空度。

　　HOPG（Highly Oriented Pyrolytic Graphite）是一种新型高纯度碳材料,是热解石墨经高温高压处理后制得的一种新型石墨材料，其性能接近单晶石墨。主要应用包括X射线单色器、中子滤波器和单色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨层间化合物基本研究等，为显微分析人员提供了一种可重复使用的平滑表面。与云母不同的是，高定向热解石墨（HOPG）完全无较性适用于元素分析，并且分析信号中仅有碳原子背景信号。高定向热解石墨（HOPG）优良的表面光滑性使其可以作为空白背景。

　　A级热解石墨开裂面看不出任何分层，镶嵌角为0.5?? /-0.1?。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级，其中A级可以达到十微米左右，纵向晶粒尺寸约几十纳米。此级是高度有序的产品，一般于仪器校准或特殊的科研实验，当然也可以作为科学研究处理得到单晶石墨烯样品。

　　B级热解石墨每个高定向热解石墨（HOPG）块可得到15-20个裂片，镶嵌角为0.8?? /-0.2?。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级，纵向晶粒尺寸十纳米左右，可适用于大多数科学研究领域，易于修正更新。与A级相比，一些用户更喜欢此种高定向热解石墨（HOPG），因为其裂片梯级稍呈波纹状，样品更容易固定（有更好的附着力）。

　　C级热解石墨镶嵌角>1.5?。可适用于大多数科学研究领域。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级，纵向晶粒尺寸在几个纳米左右。但由于价格低廉，适于学生实验使用。

　　热解石墨生产原料：

　　气态或液态的碳氢化合物。如甲烷、乙炔、丙烷、天然气、苯、甲苯等，均可用作沉积炭的原料。载气或稀释气体有氮、氩等惰性气体。基体为难熔金属及其化合物，人造石墨，通常使用后者。

　　热解石墨工艺参数：

　　沉积温度：1750～2250℃，炉膛压力：0.67～67hPa，气体流量：根据沉积炉之大小，经实验而定。上述沉积温度，炉膛压力及气体流量，对产品的质量有决定性影响，必须严格保持在下列波动范围内即压力?0.6hPa，流量?5%，温度?20℃。

　　沉积速度取决于上述工艺参数。温度高，炉压大，流量多，沉积速度快，具体参数要根据沉积炉大小，经实验而定。

　　热解石墨加热方式:

　　可分为直接加热法和间接加热法。（1）直接加热法基体本身通电产生高温。此法适宜于沉积体较薄，形状简单而体积较小的部件。适合于研究工作。（2）间接加热法基体放在发热体内或外，受到发热体辐射而加热到高温。这种加热方法可用电阻加热和感应加热。此法尤其是感应加热更宜制取尺寸非常大，厚度大而形状复杂的部件。大型沉积炉的热区直径达2500mm，高约3000mm。