主营:金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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电议
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
说明:W707是低氢钠型药皮的低温钢焊条,直流反接,可全位置焊接。在-70℃时熔敷金属仍具有良好的冲击韧性。
用途:焊接-70℃工作的低温钢结构,如09Mn2V、09MnTiCuRe等。
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
Ni |
|
保证值 |
≤0.10 |
≤1.60 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≤1.00 |
≤1.20 |
|
例值 |
0.060 |
1.00 |
0.27 |
0.006 |
0.015 |
0.62 |
0.62 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-70℃ |
||||
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥18 |
≥27 |
例值 |
570 |
480 |
29 |
80 |
药皮含水量:≤0.30%
X射线探伤要求:I级
参考电流(DC+)
焊条直径(mm) |
f2.0 |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接电流(A) |
40~70 |
60~90 |
90~120 |
140~180 |
170~210 |
注意事项:
<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。
2. 焊接时应尽量采用中小规范、多层多道焊、层温控制在200℃以下。
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