主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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电议
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明：W607是低氢钠型药皮的含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-60℃时熔敷金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：焊接-60℃低温钢结构，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
|
保证值 |
≤0.07 |
≤1.60 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.60~ 1.00 |
|
例值 |
0.060 |
1.38 |
0.21 |
0.005 |
0.015 |
0.85 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-60℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
550 |
460 |
29 |
100 |
药皮含水量：≤0.30%
X射线探伤要求：I级
参考电流（DC+）
|
焊条直径（mm） |
f2.0 |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流（A） |
40~70 |
60~90 |
90~120 |
140~180 |
170~210 |
注意事项：
<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
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