主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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电议
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合GB/T 5118 E6016-D1
AWS A5.5 E9016-D1
ISO 18275-B-E 59 16-3 M2 P
说明：J606低氢钾型药皮的低合金高度度钢焊条，交直流两用，交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。
用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高度度钢结构，如15MnVN等钢
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
保证值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
|
例值 |
0.075 |
1.33 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
0.4 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保证值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
|
例值 |
660 |
570 |
24 |
75 |
熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射线探伤要求：I级
参考电流（AC、DC+）
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焊条直径（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项：
1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。
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