主营:金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合 GB/T 5118 E5516-G
AWS A5.5 E8016-G
ISO 2560-B-E 55 16-G P
说明:J556是低氢钾型的低合金钢焊条,交直流两用。可进行全位置焊接。
用途:用适用于焊接中碳钢和15MnTi,15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
保证值 |
≤0.12 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
例值 |
0.073 |
1.38 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保证值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
例值 |
575 |
485 |
26 |
136 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求:I级
参考电流
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项:
<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随用随取。
<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。
焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
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