主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
产品价格:
电议
最小起订:
1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合 GB/T 5118 E5511-G
AWS A5.5 E8011-G
说明：J555是高纤维素钾型药皮的立向下焊低合金钢焊条。交直流两用，下行焊时，铁水及熔渣不下淌，电弧吹力大，熔深大，渣少易清除，单面焊双面成形，焊接速度快，效率高。
用途：用于低合金钢管环缝对接的向下立焊及相应强度等级的结构的向下立焊。
熔敷金属化学成分（%）
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
|
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.50 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保证值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求：Ⅱ级
焊接位置
参考电流（AC、DC）
|
焊条直径（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接电流（A） |
80~100 |
110~130 |
注意事项：
<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->若焊条受潮，焊前须经70-90℃烘焙1h。
<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->焊前焊件清除油污、锈、水分等杂质。
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