金桥 J507MoWNbB 焊材【图】_价格_供应商厂家_型号_联系方式-天津市金橋焊材集團有限公司

产品信息

符合GB/T 5118 E5015-G

AWS A5.5 E7015-G

说明：J507MoWNbB是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，耐中温高压（400℃，320大气压下）耐H、N、NH3介质腐蚀条件的结构焊接。工艺性能良好，可进行全位置焊接。

用途：适用于耐中温、高压、耐H、N、NH3介质的腐蚀条件的结构焊接。一般用于12SiMoVNb等钢种的焊接。

熔敷金属化学成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Mo	W	Nb	B
保证值	≤0.10	≤0.85	≤0.45	≤0.035	≤0.035	0.40-0.60	0.10-0.20	0.01-0.04	0.0005-0.0015

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

试验项目

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥490

≥390

≥22

≥27

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求：I级

焊接位置

参考电流（DC+）

焊条直径(mm)	f2.5	f3.2	f4.0	f5.0
焊接电流（A）	60~90	90~120	110~180	160~210

注意事项：

1．焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1-2h，随烘随用。

2．对于中厚板结构的焊接须先将工件预热150℃左右，焊后经740±10℃回火处理。