主营:金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
AWS A5.5 E7015-G
说明:J507Mo是低氢钠型药皮、抗H2S腐蚀的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐腐蚀性能及抗裂性能,焊接工艺性能良好。
用途:适用于含Mo、V或低Al等元素的抗腐蚀钢。如12CrMoVAl及抗400℃高温S、H2S腐蚀用钢的焊接。
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
V |
保证值 |
≤0.12 |
≤0.90 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.40~0.65 |
≤0.20 |
例值 |
0.054 |
0.78 |
0.27 |
0.011 |
0.018 |
0.46 |
0.11 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
560 |
460 |
30 |
132 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求:Ⅰ级
焊接位置
参考电流(DC+)
焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接电流(A) |
60~90 |
90~130 |
110~180 |
160~210 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
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