主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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电议
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
AWS A5.1 E7015
ISO 2560-B-E 49 15 A
说明： J507X是低氢钠型药皮的立向下角焊缝专项使用碳钢焊条，采用直流反接，具有良好的焊接工艺性能。立向下焊接为主，在施焊过程中从上向下运条，电弧稳定，易脱渣，焊波均匀，成形美观。
用途：适用于碳钢和低合金钢结构立向下角焊缝的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.067 |
0.70 |
0.46 |
0.012 |
0.013 |
0.27 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金属力学性能
|
试验项目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
560 |
432 |
30 |
112 |
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（ DC+）
|
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流(A) |
80~130 |
110~180 |
160~210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，直拖而下，一般不摆动或作小幅摆动。
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