主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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电议
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
AWS A5.1 E7016
ISO 2560-B-E 49 16 A
说明：J506D是低氢钾型药皮的底层焊专项使用碳钢焊条，交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊双面成形，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成形美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。
用途：专项使用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.70 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.07 |
0.93 |
0.43 |
0.009 |
0.017 |
0.43 |
0.028 |
0.006 |
0.016 |
熔敷金属力学性能
|
试验项目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
530 |
435 |
26 |
90 |
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流 （ AC、DC+）
|
焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接电流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。
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