主营:金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
说明:J506H是低氢钾型药皮的超低氢碳钢焊条,交直流两用。可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量较低,其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好;焊接工艺性能良好。
用途:用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.081 |
1.27 |
0.31 |
0.005 |
0.018 |
0.26 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金属力学性能
试验项目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
-46℃ |
||||
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
565 |
490 |
32 |
168 |
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(色谱法或水银法)
X射线探伤要求:Ⅰ级
焊接位置
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
mily:宋体; " > ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,不宜摆动。
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