主营:金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合GB/T 5118 E5518-G
相当 AWS A5.5 E8018-G
说明:J556FeXG是低氢钾型药皮的管道专项使用铁粉焊条,其特点是下行焊时熔渣不下淌,电弧稳定,并有一定吹力,脱渣较容易,焊波平整,熔敷效率较高,具有良好的力学性能及抗裂性能。交直流两用,直流反接施焊时,效果更佳。
用途:适用于中碳钢及相应强度等级的低合金钢管的填充、盖面焊,也可用于同等级结构钢的下行角焊、下行对接坡口焊。
熔敷金属化学成分(%)
C |
Mn |
Si |
S |
P |
≤0.12 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.040 |
熔敷金属力学性能
试验项目 |
Rm (N/mm2)) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保证值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
药皮含水量:≤0.30%
X射线探伤要求:I级
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
焊接电流(A) |
80~130 |
110~160 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350~400℃烘焙1h,随烘随用。
2. 焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作,焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动焊接。
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