金桥J507XG 焊条【图】_价格_供应商厂家_型号_联系方式-天津市金橋焊材集團有限公司

产品信息

符合GB/T 5117 E5015

说明：J507XG是低氢钠型药皮，管道立向下焊专项使用碳钢焊条。其特点是立向下焊时，熔渣不淌、电弧稳定，并有一定吹力，脱渣容易，焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。

用途：适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊，下行对接坡口焊，也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。

熔敷金属化学成分（%）

保证值

——

≤1.60

≤0.75

≤

0.035

≤0.040

≤0.30

≤0.20

≤0.30

≤0.08

熔敷金属力学性能

试验项目

(N/mm2))

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

(%)

KV2(J)

-30℃

保证值

≥490

≥400

≥22

≥27

药皮含水量：≤0.60%

X射线探伤要求：I级

焊接位置

参考电流（DC+）

焊条直径（mm）	f2.5	f3.2	f4.0
焊接电流（A）	60~100	80~130	110~150

注意事项：

1．焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。

2. 焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊条宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅摆动，切不可摆动幅度过大。

4. 引弧须在坡口外，开始运条时须将熔池填满后再运条。