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ISO 2560-B-E 49 15-G P

说明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。

用途：适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。

熔敷金属化学成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Cu
保证值	≤0.12	0.80~1.30	≤0.70	≤0.035	0.06~0.12	0.20~0.50

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

试验项目

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

(%)

KV2(J)

-30℃

保证值

≥490

≥390

≥22

≥27

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求要求：Ⅰ级

焊接位置

参考电流（DC+）

焊条直径(mm)	f2.5	f3.2	f4.0	f5.0
焊接电流(A)	60~90	90~120	110~180	160~210

注意事项：

⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。

⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。