天津市金桥焊材集团有限公司

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金桥J507NiCu焊材

产品信息

产品详细

 

      

             符合TB/T 2374 E5015-G                               

        说明:J507NiCu是低氢钠型药皮的耐候钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气腐蚀性能、抗裂性能及良好的塑性和韧性。

       用途用于碳钢及490N/mm2抗拉强度等级耐候钢结构的焊接,如机车车辆、近海工程、桥梁等结构的焊接  

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cu

保证值

0.12

0.30~

0.90

0.70

0.030

0.035

0.20~

0.50

0.20~

0.50

       熔敷金属力学性能

 

 

试验项目

 

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-40

保证值

490

390

22

27

        药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:Ⅰ级   

焊接位置

       参考电流(DC+        

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

50~90

80~130

110~190

160~230

       注意事项:                  

       焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

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