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说明：J506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐大气腐蚀性能及力学性能和抗裂性能。

用途：适用于碳钢及490N/mm2抗拉强度等级耐候钢结构的焊接，如09MnCuPTi；也可用于其它低合金钢结构的焊接，如16Mn等。

熔敷金属化学成分（%）

保证值

≤0.12

0.30~

0.90

≤0.70

≤0.030

≤0.035

0.20~

0.50

0.20~

0.50

例值

0.066

0.84

0.21

0.007

0.016

0.30

0.36

熔敷金属力学性能（焊态）

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求：Ⅰ级

焊接位置

参考电流（AC、DC+）

焊条直径(mm)	f3.2	f4.0	f5.0
焊接电流(A)	90~130	150~190	180~230

注意事项： ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。

⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。

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⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。