符合    GB/T 5117 E5015

             （J48.57 ）                                         AWS A5.1 E7015

ISO 2560-B-E 49 15 A

      说明：J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。

       用途：用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。  

       熔敷金属化学成分（%）

       熔敷金属力学性能

      药皮含水量≤0.60%

X射线探伤要求：Ⅰ级   

焊接位置

       参考电流（DC+）        

       注意事项：                   

       ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。

       ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。