（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板） DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 1、 DCB应用 ●    大功率电力半导体模块； ●    半导体致冷器、电子加热器； ●    功率控制电路，功率混合电路； ●    智能功率组件； ●    高频开关电源，固态继电器； ●    汽车电子，航天航空及***用电子组件； ●   太阳能电池板组件； ●   电讯专项使用交换机，接收系统； ●   激光等工业电子。  2、DCB特点 ●   机械应力强，形状稳定； ●   高度度、高导热率、高绝缘性； ●   结合力强，防腐蚀； ●   较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高； ●   与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 ●   纯净、无公害； ●   使用温度宽-55℃～850℃； ●   热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。