天津市金橋焊材集團有限公司

主营:金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等

金桥J507MoWNbB 铝焊条

产品信息

产品详细

     符合GB/T 5118 E5015-G

AWS A5.5 E7015-G

说明:J507MoWNbB是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,耐中温高压(400,320大气压下)耐H、N、NH3介质腐蚀条件的结构焊接。工艺性能良好,可进行全位置焊接。

用途:适用于耐中温、高压、耐H、N、NH3介质的腐蚀条件的结构焊接。一般用于12SiMoVNb等钢种的焊接。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

W

Nb

B

保证值

0.10

0.85

0.45

0.035

0.035

0.40-0.60

0.10-0.20

0.01-0.04

0.0005-0.0015

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥490

≥390

≥22

27

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:I级

焊接位置

参考电流(DC+

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

90~120

110~180

160~210

   注意事项:                  

          1.焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1-2h,随烘随用。

2.对于中厚板结构的焊接须先将工件预热150℃左右,焊后经740±10℃回火处理。

      符合GB/T 5118 E5015-G

AWS A5.5 E7015-G

说明:J507MoWNbB是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,耐中温高压(400,320大气压下)耐H、N、NH3介质腐蚀条件的结构焊接。工艺性能良好,可进行全位置焊接。

用途:适用于耐中温、高压、耐H、N、NH3介质的腐蚀条件的结构焊接。一般用于12SiMoVNb等钢种的焊接。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

W

Nb

B

保证值

0.10

0.85

0.45

0.035

0.035

0.40-0.60

0.10-0.20

0.01-0.04

0.0005-0.0015

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥490

≥390

≥22

27

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:I级

焊接位置

参考电流(DC+

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

90~120

110~180

160~210

   注意事项:                  

          1.焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1-2h,随烘随用。

2.对于中厚板结构的焊接须先将工件预热150℃左右,焊后经740±10℃回火处理。

 

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