主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
产品价格:
电议
最小起订:
1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
ISO 2560-B-E 43 15 A
说明：J427D是低氢钠型药皮的底层焊专项使用碳钢焊条。采用直流反接。焊条特点是：电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊双面成形，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成形美观；采取适当工艺，可避免产生气孔和夹渣等缺点。
用途：专项使用于碳钢和相应强度的低合金钢结构的打底焊。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保证值 |
—— |
≤1.25 |
≤0.90 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.056 |
0.70 |
0.50 |
0.012 |
0.020 |
0.032 |
0.032 |
0.005 |
0.015 |
熔敷金属力学性能
|
试验项目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保证值 |
≥420 |
≥330 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
520 |
420 |
34 |
58 |
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
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参考电流（DC+）
|
焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接电流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
注意事项： ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。
⒋引弧应在坡口外进行，收弧时应将熔池填满后，引到别处灭弧。
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