主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
产品价格:
电议
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1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
符合 GB/T 5118 E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E 83 15-G P
说明：J857是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高度度钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
保证值 |
≤0.15 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.60~ 1.20 |
|
例值 |
0.084 |
2.29 |
0.44 |
0.005 |
0.018 |
0.68 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
常温 |
||||
|
保证值 |
≥830 |
≥740 |
≥12 |
- |
|
例值 |
875 |
770 |
24 |
95 |
熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g（色谱法或水银法）
X射线探伤要求：I级
参考电流（DC+）
|
焊条直径（mm） |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流（A） |
60~90 |
80~110 |
130~170 |
160~200 |
注意事项：
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。
2．焊前清除焊件铁锈及脏物，并预热200℃左右。
3. 焊后可经600~650℃回火，以清除内应力。
联系人:
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