1、概述： CA系列产品是以α-氧化铝为主要原料，采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小，经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石，是非常优异的准确研磨抛光微粉。 CA的颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到效率高率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。 2、特点： A、CA的形状为平板状，即片状，使磨擦力加大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍。 B、由于CA的形状为平板状，对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。 C、由于CA的硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少。如果研磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%。 D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到全部标准，但产品价格只有国外同类产品的60%-70%。 E、由于CA的优良性能，加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。 产品粒度： 产品型号 平均粒度(μm) CA20 14.5±1.0 CA15 10.5±1.0 CA12 8.0±0.8 CA9 6.2±0.5