天津市金桥焊材集团有限公司

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金桥J557R 焊材

产品信息

产品详细

                                   符合  NB/T 47018 E5515-G 

GB/T 5118 E5515-G                                   

                                                 AWS A5.5 E8015-G

ISO 2560-B-E 55 15-G P

说明J557R是压力容器专项使用的低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。

用途适用于相应强度等级的压力容器用低合金钢结构的焊接。

熔敷金属化学成分%

 

C

Mn

Si

S

P

标准值

0.12

1.00

0.70

0.015

0.025

例值

0.076

1.40

0.48

0.006

0.011

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

Rel/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-40℃

标准值

540-640

≥440

≥20

≥27

例值

590

490

28

128

药皮含水量:≤0.20%

X射线探伤要求:I

焊接位置

 

 

参考电流(DC+)

焊条直径(mm)

Φ3.2

Φ4.0

Φ5.0

焊接电流(A)

80~120

130~180

170~240

注意事项:

1.焊前焊条须经350~400℃烘焙1.5小时,放在100~150℃恒温箱内,随用随取。

2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。

3.焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

 

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