鸿奈德碳素的材料属性

石墨夹具主要由石墨材料制成，因为石墨具有优异的导热性和耐高温性。

石墨的导热性可以确保整个夹具或模具的温度均匀，避免局部过热或冷却不均匀。

在高温环境下，石墨可以保持稳定，因此可以承受电子设备烧结过程中的高温，通常可以达到数千度。

鸿奈德碳素的应用领域

石墨夹具广泛应用于半导体封装、集成电路 (IC) 制造、电子元件封装等领域。

特别是在半导体封装过程中，使用石墨夹具来承载和固定半导体芯片，以确保芯片在高温和特定气氛下的烧结过程中能够与其他组件稳定地结合。

鸿奈德碳素的技术优势

石墨夹具具有出色的导热性，可将热量快速传递到模具表面，这有助于确保在烧结过程中对产品进行均匀加热，从而提高产品质量。

石墨还具有良好的化学稳定性和耐腐蚀性，使其在涉及各种化学反应和腐蚀性物质的电子器件的烧结过程中保持较长的使用寿命和可靠性。

超薄VC（Vapor Chamber，均温板）的石墨模具是其生产过程中的关键工具，主要用于真空腔体的精密加工和散热结构的成型。以下是关于超薄VC石墨模具的详细解析：

1. 石墨模具的核心作用

高导热性：石墨的导热性能优异（可达100~400 W/m·K），能快速传递热量，确保VC腔体材料（如铜、不锈钢）均匀受热成型。

高温稳定性：在钎焊（600~900℃）或扩散焊工艺中保持尺寸稳定，避免热变形影响VC密封性。

低热膨胀系数：高温下尺寸稳定，避免模具变形影响VC厚度精度。

易加工性：石墨可精密雕刻复杂微结构（如支撑柱、沟槽），满足超薄VC（0.3mm以下）的微通道设计需求。

2. 超薄VC石墨模具的设计要点

微结构精度：需通过CNC或激光加工实现微米级精度（如50μm以下的毛细结构），直接影响VC的散热效率。

薄壁强度优化：模具需在超薄（0.1~0.5mm）条件下保持强度，避免烧结过程中破裂。

表面处理：部分模具会采用舒缓反应涂层（如碳化硅），延长使用寿命。

真空兼容性：模具需避免多孔结构，防止高温下气体释放污染VC腔体。

3. 制造工艺关键点

材料选择：≥99.95% 等静压石墨，杂质含量需低于50ppm，密度≥1.8g/cm³。

加工技术：

CNC精雕：用于复杂3D结构，****直径可能小至0.1mm。

脱模设计：超薄VC易粘连，模具需设计梯度脱模角或使用脱模剂。

4. 行业应用与挑战

应用场景：5G手机（如iPhone的VC散热模组）、高性能芯片（如GPU/CPU均热板）。