日前， 油墨和有ji颜料巨头日本DIC株式会社发布了一款用于电子设备散热的氧化铝填料，即将于2021年1月正式推向日本、中国、韩国以及台地区、欧美地区的汽车零部件和电子零部件制造商。这也视作其从传统有ji业务领域向电子无机材料领域跨界的标志性事件。

在汽车和电子领域，随着无人驾驶、电动汽车、连接、共享和新一代通信标准5G的普及，零件的发展趋势兼备小型化和高性能。与此同时，如何解决设备内部产生的热量的重要性也逐步凸显。氧化铝材料具有很高的热稳定性，是当前流行的用于汽车和电子设备零部件散热填料。为了赋予树脂更优的导热性，在混合时会设计成使用大量填料，但是使用大量填料会降低成型性，也会造成降低成型品机械强度。

此次开发的氧化铝填料与球形氧化铝的比较平价示意图

这款板状氧化铝被称为“CeramNexTM AP10”， 通过 的合成方法开发的氧化铝填料与呈现颗粒状或不规则形状的普通氧化铝填料不同，具有“高结晶度”和高长宽比，呈现“板状”，这是该产品1显著的特征。因此，与其他形状的氧化铝填充剂相比，该产品可以实现少量添加即具有更高的强度，从而有助于轻量化。另外，由于提高了添加剂表面的光滑度，因此，也可以广泛应用于上述用途以外的领域。

对于推出这款氧化铝导热填料，DIC集团解释其正在推动“New Pillar Creation”计划，旨在创建能够应对社会性课题和社会变化的新业务。该公司期待以这款氧化铝填料为起点，在基础技术中心加入无机材料的开发，并将业务扩展到现有基础技术还未涉足的新领域。