南京追梦斯机械设备厂

主营:金属打标机+电化打标机+气动打标机

激光划片机

产品信息

产品详细

机型特点

新一代激光划片机dr-hp50已经通过ce认证,主要用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由相关人士精心设计,其突出特征有:优异的光束质量和稳定的功率,准确的数控工作台和效率高自动冷却单元。其中一些较重要的部件在英国,美国和德国产。由于整个的自动控制系统,简易的操作和低维护,使得具有更高的生产效率。
该机采用nd:yag激光器(激光波长:1064nm,激光功率:50w),十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专项使用控制软件。本机性价比高,是现阶段太阳能硅片划片市场较流行、较实用的机型。
适用材料和行业应用
1)太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片;
2)还可切割多种易碎物品,也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
应用领域:
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片,陶瓷、金刚石的切割,硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片(如陶瓷基板)划片;薄金属模板的准确切割、打孔,smt贴片机模板的切割;使用范围:用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。
设备特征
● 优异的光束质量和可靠的系统
● 高达120 mm/s的划片速度,低的次品率
● 自动冷却单元
● 准确的cnc工作台
● 友好的人机界面和简易的软件操作
技术指标
激光工作物质:nd3+:yag
激光波长:1064 nm
泵灯:氪灯
聚光腔:陶瓷腔
调制频率:0.5-50 khz
平均激光功率:可调,非常大50 w
准直光:红激光
划片速度:可调,非常大120mm/s
划片高层度:非常大1.2mm
划片线宽:较小0.02 mm
工作台重复定位精度:0.01mm
工作台行程:300 mm × 300 mm
额定输入电压:三相四线ac 380v ± 10%, 50 hz/ 60 hz,带保护地线(如电压波动太大,需配备稳压器)
非常大输入功率:5 kw
尺寸:550 mm × 290 mm × 650 mm
净重:约560 kg
冷却方式:水冷
标准配置
  激光器 1 台
  离心风机 1 台
  真空泵 1 台
  冷却单元(冷却器,温度控制器,水箱,过滤器) 1 套
  工作台单元(数控) 1 套
  氪灯 2 只
  激光转换片 1 台
  计算机 1 台
  划片软件 1 套
  操作手册 1 本

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