机型特点：
采用进口20w光纤激光器加光隔离系统，能量稳定性和光学质量高于传统灯泵浦激光器，具有划线精度高、速度快，生产能耗低，免维护等优点。是替代传统灯泵浦激光划线机的较佳产品。
优异的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用优异进口部件，专项使用划线软件功能强大。

应用领域
  太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
            
技术参数        
平均输出功率：    20w
激光波长：    1064nm
激光重复频率：    20－80khz (可通过软件调制)
非常大划片范围：          350×200㎜
非常大划片厚度：          1.5㎜
划片线宽：            ≤0.04㎜
光束质量m ：    1.4-1.8
非常大划线速度：    180mm/s
非常大空程速度：          500㎜/s
划片精度：            ≤±0.01㎜
电力需求：    100v-240v 单相50hz
整机耗电功率：    <500w (不含工作台部分)
专项使用抽真空吸盘，非常大切片面积：  170㎜×170㎜
主机尺寸：    700×850×1350（mm）
冷却系统：    风冷