设备特点：

1、广泛用于真空或气氛烧结、基片镀膜等要求加热温度较高的实验环境；

2、该设备技术成熟、质量可靠，温场均匀，结构合理；

3、可选用液晶屏触摸界面，详细的界面操作提示，使得设备的操作异常简单、方便；

4、设备的各项技术参数，温度曲线更是一目了然，使得整个实验的运行状态尽在您的掌控之中；

5、根据管径不同，法兰分为卡箍和折页两种密封方式，安装拆卸简便快捷。

该设备广泛应用在半导体、纳米材料、碳纤维、石墨烯等新材料、新工艺领域

技术参数：

1、额定功率：4KW

2、额定电压：AC 220V, 50/60Hz

3、较高温度：1700℃（1 hour）

4、持续工作温度：≤1600℃

5、推荐升温速率：1400℃以下≤10℃/min

              1400℃~1600℃≤5℃/min

6、炉管尺寸：刚玉管Φ60*750mm

7、加热区长度：200mm

8、恒温区长度：100mm

9、控温方式：模糊PID控制和自整定调节，智能30段可编程控制，具有超温和断偶启动紧急信号功能

10、加热元件:硅钼棒

11、标准配置 刚玉管1根，氧化铝管堵4只，B型热电偶1只，不锈钢密封法兰1套，硅胶密封圈2套，高温手套1副，坩埚钩1支

12、炉子尺寸：510*440*650mm

净重：100KG